Kasutadesoptoelektroonilineühispakendamise tehnoloogia massilise andmeedastuse lahendamiseks
Ajendatuna arvutusvõimsuse arengust kõrgemale tasemele, kasvab andmemaht kiiresti, eriti uus andmekeskuste äriliiklus, nagu AI suured mudelid ja masinõpe, soodustavad andmete kasvu otsast lõpuni ja kasutajateni.Massiivseid andmeid tuleb kiiresti kõikidesse nurkadesse üle kanda ning ka andmeedastuskiirus on arenenud 100 GbE-lt 400 GbE-le või isegi 800 GbE-le, et see vastaks kasvavale arvutusvõimsusele ja andmete interaktsiooni vajadustele.Kuna liinikiirused on kasvanud, on seotud riistvara plaaditasemel keerukus oluliselt suurenenud ja traditsiooniline I/O ei ole suutnud toime tulla erinevate nõudmistega ASicsist esipaneelile kiirete signaalide edastamisel.Selles kontekstis otsitakse CPO optoelektroonilist kaaspakendit.
Andmetöötluse nõudluse tõus, CPOoptoelektroonilinekaaspitsat tähelepanu
Optilises sidesüsteemis on optiline moodul ja AISC (võrgulülituskiip) eraldi pakendatud ningoptiline moodulon ühendatud lüliti esipaneeliga ühendatavas režiimis.Ühendatav režiim pole võõras ja paljud traditsioonilised I/O ühendused on ühendatud ühendatavas režiimis.Kuigi ühendatav on endiselt esimene valik tehnilisel teel, on ühendatav režiim paljastanud mõningaid probleeme suure andmeedastuskiirusega ning optilise seadme ja trükkplaadi vahelise ühenduse pikkus, signaali edastamise kadu, energiatarve ja kvaliteet on piiratud, kuna andmetöötluse kiirust tuleb veelgi suurendada.
Traditsioonilise ühenduvuse piirangute lahendamiseks on hakatud tähelepanu pöörama CPO optoelektroonilisele kaaspakendile.Ühispakendatud optikas on optilised moodulid ja AISC (võrgulülituskiibid) kokku pakitud ja ühendatud lühimaaliste elektriühenduste kaudu, saavutades nii kompaktse optoelektroonilise integratsiooni.CPO fotoelektrilise kaaspakendiga kaasnevad suuruse ja kaalu eelised on ilmsed ning kiirete optiliste moodulite miniaturiseerimine ja miniaturiseerimine on realiseeritud.Optiline moodul ja AISC (võrgulülituskiip) on plaadil rohkem tsentraliseeritud ning kiu pikkust saab oluliselt vähendada, mis tähendab, et edastuskadu saab vähendada.
Vastavalt Ayar Labsi katseandmetele võib CPO opto-kaaspakend isegi otseselt vähendada energiatarbimist poole võrra võrreldes ühendatavate optiliste moodulitega.Broadcomi arvutuste kohaselt võib 400G ühendatava optilise mooduli puhul CPO-skeem säästa umbes 50% energiatarbimist ja võrreldes 1600G ühendatava optilise mooduliga võib CPO-skeem säästa rohkem energiatarbimist.Tsentraliseeritud paigutus suurendab oluliselt ka ühenduste tihedust, paraneb elektrisignaali viivitus ja moonutused ning edastuskiiruse piirang ei sarnane enam traditsioonilisele ühendatavale režiimile.
Teine punkt on hind, tänapäeva tehisintellekti-, serveri- ja kommutaatorisüsteemid nõuavad äärmiselt suurt tihedust ja kiirust, praegune nõudlus kasvab kiiresti, ilma CPO-koospakendeid kasutamata, vajadus suure hulga tipptasemel konnektorite ühendamiseks optiline moodul, mis on suur kulu.CPO kaaspakendamine võib vähendada pistikute arvu, on samuti suur osa BOM-i vähendamisest.CPO fotoelektriline kaaspakend on ainus viis suure kiiruse, suure ribalaiuse ja väikese energiatarbega võrgu saavutamiseks.See ränist fotoelektriliste komponentide ja elektrooniliste komponentide pakendamise tehnoloogia muudab optilise mooduli võrgulüliti kiibile võimalikult lähedale, et vähendada kanalikadu ja impedantsi katkestusi, parandada märkimisväärselt ühenduse tihedust ja pakkuda tehnilist tuge suurema kiirusega andmesideühenduse jaoks tulevikus.
Postitusaeg: 01.04.2024